Контакт Нас
Исследуйте инновации в устойчивой упаковке с BJT Pack на PACK EXPO International 2024

Исследуйте инновации в устойчивой упаковке с BJT Pack на PACK EXPO International 2024

Чикаго, Иллинойс-3-6 ноября 2024 года

BJT Pack Inc. гордится тем, что является частью PACK EXPO International 2024, демонстрируя свои устойчивые упаковочные решения с 3 по 6 ноября в McCormick Place, Чикаго.


IMG_7501.HEIC.jpg


На стенде BJT Pack представит свои инновационные системы заполнения пустот на воздушной подушке и бумажной подушке, которые разработаны как для высокой эффективности, так и для низкого воздействия на окружающую среду. Основные характеристики продукта включают автоматизированные варианты для экономящих время процессов упаковки и удобные для пользователя системы, которые минимизируют отходы.

Благодаря устойчивости на переднем крае, BJT Pack демонстрирует достижения в технологии воздушной и бумажной амортизации для удовлетворения разнообразных потребностей упаковочной промышленности. «Наша цель-помочь компаниям достичь экологически чистой защитной упаковки без ущерба для производительности»,-говорит команда BJT Pack.

IMG_7538.HEIC_-_副本.jpg

От высокоскоростных конструкций без замятия до готовых к автоматизации вариантов-решения BJT созданы для современных предприятий, стремящихся оптимизировать процессы упаковки при одновременном сокращении отходов. Эта выставка-возможность засвидетельствовать будущее упаковки-сочетание устойчивости с максимальной производительностью.

IMG_7480.HEIC_-_副本.jpg


Связанные статьи
Product List
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Visit our cookie policy to learn more.
Reject Accept