Контакт Нас
Исследуйте инновации в устойчивой упаковке с BJT Pack на PACK EXPO International 2024

Исследуйте инновации в устойчивой упаковке с BJT Pack на PACK EXPO International 2024

Чикаго, Иллинойс-3-6 ноября 2024 года

BJT Pack Inc. гордится тем, что является частью PACK EXPO International 2024, демонстрируя свои устойчивые упаковочные решения с 3 по 6 ноября в McCormick Place, Чикаго.


IMG_7501.HEIC.jpg


На стенде BJT Pack представит свои инновационные системы заполнения пустот на воздушной подушке и бумажной подушке, которые разработаны как для высокой эффективности, так и для низкого воздействия на окружающую среду. Основные характеристики продукта включают автоматизированные варианты для экономящих время процессов упаковки и удобные для пользователя системы, которые минимизируют отходы.

Благодаря устойчивости на переднем крае, BJT Pack демонстрирует достижения в технологии воздушной и бумажной амортизации для удовлетворения разнообразных потребностей упаковочной промышленности. «Наша цель-помочь компаниям достичь экологически чистой защитной упаковки без ущерба для производительности»,-говорит команда BJT Pack.

IMG_7538.HEIC_-_副本.jpg

От высокоскоростных конструкций без замятия до готовых к автоматизации вариантов-решения BJT созданы для современных предприятий, стремящихся оптимизировать процессы упаковки при одновременном сокращении отходов. Эта выставка-возможность засвидетельствовать будущее упаковки-сочетание устойчивости с максимальной производительностью.

IMG_7480.HEIC_-_副本.jpg


Связанные статьи
Product List
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. Part of the tracking is necessary to ensure SEO effectiveness,
By using this site, you agree to our use of cookies. Visit our cookie policy to learn more.
Reject Accept